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2024年12月16日，安徽工程大学副校长周虹屏率领安工程党委研究生工作部部长王勇智等一行校、院领导，莅临众合科技参观交流及洽谈产教融合，众合科技董事长纵雷携企业副总等亲自接待，并共同见证了校企合作签约及授牌仪式的圆满举行。此次活动不仅加深了双方的了解与信任，更为未来的深度合作奠定了坚实的基础。 活动在众合科技董事长兼总经理纵雷先生的热情欢迎词中拉开序幕。纵总首先对周...
2024年11月14日，由安徽众合半导体科技有限公司承担、安徽大学合作的2024年度安徽省科技攻坚计划项目《应用于先进封装的全自动压缩模塑系统》启动会暨实施方案论证会在安徽众合科技顺利召开。本次会议标志着该项目正式进入实质性实施阶段，并将为提升我国半导体封装技术水平提供有力支撑。 安徽省高新技术发展中心部长孙菲、合肥工业大学胡鹏浩教授、黄英教授、安徽辰龙会计师事务所所长解正安、捷...
2024年11月14日，安徽众合半导体科技有限公司与安徽大学在众合科技举行了大学生实践教育基地共建签约及授牌仪式。安徽大学集成电路学院院长吴秀龙、副院长代月花率领学院代表团出席了本次活动。 签约仪式上，校企双方围绕人才培养、技术交流、项目合作等方面进行了深入探讨。 众合科技董事长纵雷表示，公司对校企合作一直持高度重视态度，此次与安徽大学共建实践教育基地，旨...
2024年11月12日，安徽众合半导体科技有限公司与安徽理工大学电气与信息工程学院产学研合作会议在众合科技公司会议室圆满举行。此次会议标志着双方在人才培养、技术研发、产业创新等领域正式开启战略合作，共同探索校企合作的新模式，推动半导体行业的高质量发展。 会议伊始，众合科技公司董事长纵雷对安徽理工大学电气与信息工程学院领导的到来表示热...
近日，合肥工业大学与安徽众合半导体科技有限公司在产学研合作领域迈出了坚实的一步，双方通过深度交流与实地探访，不仅加深了彼此的了解与信任，更携手开启了人才培养与技术创新的崭新篇章。7月12日，合工大近120名师生走进众合科技，开展了一场别开生面的参观交流活动。活动伊始，众合科技管理部同事通过图文并茂的PPT，向师生们全面介绍了公司的概况、主要产品、核心技术、以及未来发展的美好展望。从塑封分类到封装测试流程，从技术创新到市场布局，每...
7月12日，安徽工程大学党委副书记、校长卢平一行莅临安徽众合半导体科技有限公司，就访企拓岗、校企合作事宜进行深入调研。众合科技董事长纵雷携相关负责人热情接待来访并陪同调研。 座谈会中，卢平校长一行听取了众合科技关于公司发展历程、主要产品、合作客户以及发展规划等的汇报，对公司在半导体领域的研发实力和产业影响力表示高度赞赏。纵总表示，众合科技与安工程的联系由来已久，多位安...
近年来，安徽在半导体领域俨然形成了从设计、制造、封装和测试，到材料、装备、创新研发和人才培养等较为完善的产业链条。目前，安徽省集成电路产业链企业已经超过400家，特别是在装备及零部件领域，先后涌现出一批优质企业。其中，安徽众合半导体科技有限公司（以下简称“众合科技”）作为国内半导体封装测试环节优秀的设备供应商之一，逐步走进国际视野。众合科技董事长兼总经理纵雷表示，我们相比同业技术领先优势明显，同时具备深厚客户...
为加快构建以信用为核心的新型市场监管机制，积极加强企业诚信管理体系，充分发挥主流媒体在社会诚信体系建设中的作用，大力弘扬优秀企业家精神，努力提高企业诚信管理水平，构筑诚实守信的经济社会环境，在2023年度安徽省重质量、讲诚信示范展示单位为主题的名优企业展示推荐活动中，安徽众合半导体科技有限公司荣获“安徽省2023年重质量 讲诚信示范展示单位”荣誉称号。 自成立以来，一直坚持“质量为先、信誉为本、用...
2023年6月29日至7月1日，SEMICON China 2023于上海新国际博览中心隆重举行，展览面积达90000平方米，1100家展商设置4200多个展位，并同期举办20多场重要会议和活动。 SEMICON China自1988年在上海举办以来，已成为中国主要的半导体行业盛事之一，囊括当今半导体制造领域主要的设备及材料厂商。 众合科技作为国内半导体封装测试环节优秀的设备供应商之一，携全新研发的200T双模盒注塑自动封装...
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