近年来，安徽在半导体领域俨然形成了从设计、制造、封装和测试，到材料、装备、创新研发和人才培养等较为完善的产业链条。目前，安徽省集成电路产业链企业已经超过400家，特别是在装备及零部件领域，先后涌现出一批优质企业。其中，安徽众合半导体科技有限公司（以下简称“众合科技”）作为国内半导体封装测试环节优秀的设备供应商之一，逐步走进国际视野。众合科技董事长兼总经理纵雷表示，我们相比同业技术领先优势明显，同时具备深厚客户基础。这正是本刊发掘国产半导体封测领域“榜样力量”的出发点。

众合科技前身为安徽大华半导体科技有限公司，2021年后，随着半导体市场环境向好，大华半导体看到了市场需求的增加以及符合IPO条件的机会，因此，大华半导体决定重新组织结构成立众合科技，将大华半导体原有的业务整合到众合业务中，以实现更规范的经营、快速发展壮大，持续为行业发展做出贡献。

市场的不断发展变化促使企业调整战略和组织结构，以适应新的市场需求和竞争环境。通过重新组织架构，众合科技将不同的业务整合在一起，提高了协同效应和效率，同时也更好地满足了客户的需求，提升企业的竞争力和市场份额。

纵雷表示：“大华半导体这个品牌是由所有的大华员工共同创造的，更名为‘众合’后，初衷也是鼓励所有员工共同努力，实现共赢目标。团队的力量是无穷的，一个优秀的团队能够凝聚各种资源和人才，共同为实现目标而努力。在众合科技的发展过程中，我们始终坚持以团队为核心，不断优化团队结构，提升团队凝聚力和执行力。”

“首先，众合科技在市场、技术、研发、生产和管理等各个层面都拥有专业的团队，且团队成员都是多年共事的老同事，他们各自在自身的领域中有着丰富的经验和专业的知识。通过将这些专业人才凝聚在一起，我们能够在市场竞争中保持领先，不断创新和发展。”

“其次，众合科技注重团队间的沟通与合作。我们鼓励团队成员之间进行跨部门、跨领域的交流与合作，以便更好地整合资源，提高工作效率，增强团队成员之间的凝聚力和向心力。同时，利用短平快的管理方式促进团队成员间沟通畅通无阻，便于快速解决问题并做出决策。”

纵雷举例道：“在200T自动封装系统新品的研发过程中，技术人员成立了专业的项目组，包括销售、技术、生产、装配、调试、售后等部门同事，一起针对客户对新产品的需求和反馈，进行沟通商量，确保新产品能够满足市场需求，并制定生产流程、工艺参数等，保证产品顺利投入生产以及生产线的稳定运行。”这样的跨部门的沟通合作，确保了信息畅通、协作顺畅，还能快速形成决策，推动项目顺利进行。

本刊了解到，200T自动封装系统实现了产能/效率翻倍，并已成功交付多家厂商。

“此外，众合科技与日本、新加坡等国建立起良好的合作关系，这些国家的资源和市场为我们提供了更多的发展机遇，也为我们团队的成长提供了更广阔的舞台。”

在公司未来的发展策略方面，众合科技制定了清晰明确的战略规划，既有稳定的内市场，又积极开拓国际市场，这对于公司的长远发展是非常有利的。

纵雷指出，目前，众合科技的发展战略是专注于中高端客户，其中，上市公司和准上市公司占据了公司70%-80%的订单。“这样的客户结构使得众合科技的经营风险相对较低。接下来，众合科技计划在扩大现有主体客户的同时，进军国际市场。”他透露，众合科技正在陆续与意法半导体、英飞凌等国际企业接触，预计今明两年将达成更深入的合作。

 （文字信息来源于《半导体杂志》）

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