众合科技携新品首次亮相SEMICON China 2023
发布时间：2023-07-01 点击数：1651
2023年6月29日至7月1日，SEMICON China 2023于上海新国际博览中心隆重举行，展览面积达90000平方米，1100家展商设置4200多个展位，并同期举办20多场重要会议和活动。
SEMICON China自1988年在上海举办以来，已成为中国主要的半导体行业盛事之一，囊括当今半导体制造领域主要的设备及材料厂商。
众合科技作为国内半导体封装测试环节优秀的设备供应商之一，携全新研发的200T双模盒注塑自动封装系统，首次亮相2023 SEMICON China！
于SEMICON China而言，众合科技既是新朋友也是老朋友。众合科技前身安徽大华半导体科技有限公司，自2019年起，就连续每年与SEMICON China在上海相约。而以“众合”的名义亮相，今年则属第一次。不管是“大华”还是“众合”，不管是新朋友还是老朋友，我们始终抱着真诚而开放的心态，期待与同行加强交流，与客户增加合作，强化自身发展的同时，也为推动中国“芯”的研发创新及促进产业持续发展贡献一份众合力量。
同样第一次亮相的，还有众合科技自主研发全新推出的国内第一台200T双模盒注塑自动封装系统！采用性能更优的硬件设施，配合更加高端的结构设计及电气设计技术，每模可封装4个L/F，实现效率翻倍的同时，可满足客户降本增效的需求。该款产品一经展出，吸引了众多客户的关注！
本次参展，由公司董事长纵雷先生亲自带队。参展前夕，恰逢众合科技注册成立一周年。纵总带领所有参展的小伙伴们在上海给“众合”庆祝了一个意义非凡的周岁生日。新的起点，还是那个默契的团队，我们充满朝气与干劲，未来的众合，一定越走越远！
众心如城，合作共赢！众合科技将继续秉承“发展员工，成就客户，合作共赢，务实创新”的理念，与更多伙伴携手扬帆，开拓新方向，迎接新未来！众合人，加油！
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