随着半导体行业景气度逐步修复和去库存推进，更多产业链环节迈入复苏阵营。据证券时报·e公司记者统计，2023年上半年A股半导体上市公司归母净利润规模同比“腰斩”，但第二季度半导体设备延续增势，半导体封测、数字芯片设计、半导体材料等环节盈利环比回升，且全行业整体库存周转效率显著提升。行业上市公司透露，今年上半年仍处于行业低谷，但已经出现一定回暖迹象，部分消费电子市场已经复苏，新能源、汽车电子等需求持续释放，对下...

很多国家为了满足300mm品圆生产线采用单晶圆片、连续流生产方式，必须使设备、工具、晶圆片都发生变动，它们互相之间应尽量紧凑。目前正在研发“迷你型”生产线，如DIIN计划(2001-2007)，投资125亿日元，建立迷你型工厂，以超短出货时间生产数码家电用SoC。而未来驱动各半导体厂投资的新技术为20奈米FinFED和3D NAND制程，需要的半导体机台设备成长，带动相关业者资本支出再攀高。 &emsp...

自动化设备之贴片机其他配备的管理和使用

我们都知道这两年我们的半导体切筋成型机等大型自动化设备的发展非常迅速，很多企业都纷纷采用了自动化设备，那么你是否就真的了解这些机器呢？一、反射帽及反射板反射板用于对元件电极和元件尺寸与吸嘴号进行检测。当在贴片过程中出现以上三种识别不良时，就要对反射板及反射帽进行检查或更换。二、传送带 &...

IC封装、半导体封装在集成电路上的广泛应用

由于电子整机对半导体自动化设备器件与集成电路的封装密度和功能的需要，未来必须加快速度发展新型先进电子封装技术，包括芯片尺寸封装（CSP）技术、焊球陈列封装（BGA）技术、芯片直接焊（DCA）技术、单级集成模块（SLIM）技术、圆片级封装（WLP）技术、三维封装（3D）技术、微电子机械（MEMS）封装技术、表面活化室温连接（SAB）技术、系统级芯片（SoC）封装技术、系统级封装（SiP）技术...

半导体封装测试的主要设备有哪些

半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。一般来说，半导体封装及测试是半导体制造流程中极其重要的收尾工作。半导体封装是利用薄膜细微加工等技术将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封后形成电子产品的过程，目的是保护芯片免...

什么是半导体封装?半导体三大封装是什么?

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳...