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合肥市经开区青龙潭路3435号智能科技园（南区）A栋
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安徽众合半导体科技有限公司是国资控股、专注半导体封装装备与精密模具的国产标杆企业，依托产投三佳（安徽）科技股份有限公司控股（2025年8月持股 51%），聚焦集成电路封测领域高端装备国产化。
公司前身为 2014 年成立的安徽大华半导体科技有限公司，总部位于合肥市经开区智能科技园（南区），占地 10000 平方米，员工 170 余人，建有模具生产中心与集成电路专用设备柔性装配生产线。在精密机械、系统自动化、机器视觉、运动控制技术、模具设计制造等关键技术领域，公司已形成自主核心知识产权与技术体系，是一家以创新为驱动，集研发、生产、销售、售后于一体的科技型企业。
核心产品涵盖集成电路塑封模具、全自动塑封系统、自动切筋成型系统、半导体封装专用工装及精密备件等，广泛应用于芯片封装测试、功率器件、传感器等高端制造领域。
2024年12月16日，安徽工程大学副校长周虹屏率领安工程党委研究生工作部部长王勇智等一行校、院领导，莅临众合科技参观交流及洽谈产教融合，众合科技董事长纵雷携企业副总等亲自接待，并共同见证了校企合作签约及授牌仪式的圆满举行。此次活动不仅加深了双方的了解与信任，更为未来的深度合作奠定了坚实的基础。 活动在众合科技董事长兼总经理纵雷先生的热情欢迎词中拉开序幕。纵总首先对周...
2024年12月16日，安徽工程大学副校长周虹屏率领安工程党委研究生工作部部长王勇智等一行校、院领导，莅临众合科技参观交流及洽谈产教融合，众合科技董事长纵雷携企业副总等亲自接待，并共同见证了校企合作签约及授牌仪式的圆满举行。此次活动不仅加深了双方的了解与信任，更为未来的深度合作奠定了坚实的基础。 活动在众合科技董事长兼总经理纵雷先生的热情欢迎词中拉开序幕。纵总首先对周...
2024年11月14日，由安徽众合半导体科技有限公司承担、安徽大学合作的2024年度安徽省科技攻坚计划项目《应用于先进封装的全自动压缩模塑系统》启动会暨实施方案论证会在安徽众合科技顺利召开。本次会议标志着该项目正式进入实质性实施阶段，并将为提升我国半导体封装技术水平提供有力支撑。 安徽省高新技术发展中心部长孙菲、合肥工业大学胡鹏浩教授、黄英教授、安徽辰龙会计师事务所所长解正安、捷...
2024年11月14日，安徽众合半导体科技有限公司与安徽大学在众合科技举行了大学生实践教育基地共建签约及授牌仪式。安徽大学集成电路学院院长吴秀龙、副院长代月花率领学院代表团出席了本次活动。 签约仪式上，校企双方围绕人才培养、技术交流、项目合作等方面进行了深入探讨。 众合科技董事长纵雷表示，公司对校企合作一直持高度重视态度，此次与安徽大学共建实践教育基地，旨...
2024年11月12日，安徽众合半导体科技有限公司与安徽理工大学电气与信息工程学院产学研合作会议在众合科技公司会议室圆满举行。此次会议标志着双方在人才培养、技术研发、产业创新等领域正式开启战略合作，共同探索校企合作的新模式，推动半导体行业的高质量发展。 会议伊始，众合科技公司董事长纵雷对安徽理工大学电气与信息工程学院领导的到来表示热...
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