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深化校企合作,众合科技携手安工程共话发展新篇章
发布时间:2024-07-12        点击数:220
       7月12日,安徽工程大学党委副书记、校长卢平一行莅临安徽众合半导体科技有限公司,就访企拓岗、校企合作事宜进行深入调研。众合科技董事长纵雷携相关负责人热情接待来访并陪同调研。

座谈会中,卢平校长一行听取了众合科技关于公司发展历程、主要产品、合作客户以及发展规划等的汇报,对公司在半导体领域的研发实力和产业影响力表示高度赞赏。纵总表示,众合科技与安工程的联系由来已久,多位安工程的优秀毕业生在众合不同岗位上发光发热,也期待未来与安工程在学生实习实训、科研项目发展等多方面建立更加紧密的合作关系。

会中,卢平校长也分享了安徽工程大学在各类技能竞赛中获得的荣誉,强调了学校在人才培养和科技创新方面的独特优势。针对未来的合作方向,双方就如何进一步深化校企合作进行了热烈讨论。卢平校长也表示,学校将积极响应,共同推动校企合作平台的建立,实现双向奔赴。
在参观环节,公司董事长纵雷带领安工程校领导参观了各生产车间,详细介绍了生产流程和技术优势。他们对众合科技先进的生产设备和严格的质量控制体系表示赞赏,并对公司未来的发展前景充满信心。

此次访企调研活动为双方未来的合作奠定了坚实基础,众合科技期待与安徽工程大学携手开创更多可能,助力毕业生高质量就业,共同擘画半导体产业的未来蓝图,也为地方经济的发展贡献更大的力量。

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