访企拓岗促就业，众合科技与合工大共筑产学研平台
发布时间：2024-07-15 点击数：296
近日，合肥工业大学与安徽众合半导体科技有限公司在产学研合作领域迈出了坚实的一步，双方通过深度交流与实地探访，不仅加深了彼此的了解与信任，更携手开启了人才培养与技术创新的崭新篇章。7月12日，合工大近120名师生走进众合科技，开展了一场别开生面的参观交流活动。活动伊始，众合科技管理部同事通过图文并茂的PPT，向师生们全面介绍了公司的概况、主要产品、核心技术、以及未来发展的美好展望。从塑封分类到封装测试流程，从技术创新到市场布局，每一个环节都展现了众合科技在半导体领域的深厚积累与强劲实力，为在校的同学们开启了了解半导体行业的一扇窗户。 在参观环节中，众合科技向师生们介绍了公司产品的功能及运行原理，带大家感受了高新技术企业干净整洁的生产环境。此次交流活动不仅加深了双方的了解和信任，也为后续合作奠定了坚实基础。这种面对面的交流，不仅拓宽了师生们的视野，也为企业带来了新鲜的思想火花和人才资源的潜在对接机会。
随后，7月15日上午，众合科技与合肥工业大学举行校企合作授牌仪式，安徽众合半导体科技有限公司正式成为合肥工业大学实习基地。授牌中，合工大校方表示，相信众合科技能为学生提供优质的实践环境和专业指导，帮助他们更好地将理论知识应用于实际。众合董事长纵雷也表达了希望双方以此次合作为契机，积极探索校企合作新模式的愿景。
实习基地的正式确立，不仅为合工大的学生提供了宝贵的实践锻炼平台，让他们能够在真实的工作环境中将所学知识转化为实践能力，同时也为众合科技注入了新鲜血液和创新活力，助力企业持续推动技术升级和产品迭代。众合科技将继续秉承开放合作的理念，期待与更多高校、科研机构建立紧密的合作关系，共同推动半导体产业的创新与发展。
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