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众合科技顺利召开2024安徽省科技攻坚计划项目启动会

发布时间：2024-11-16 点击数：403

2024年11月14日，由安徽众合半导体科技有限公司承担、安徽大学合作的2024年度安徽省科技攻坚计划项目《应用于先进封装的全自动压缩模塑系统》启动会暨实施方案论证会在安徽众合科技顺利召开。本次会议标志着该项目正式进入实质性实施阶段，并将为提升我国半导体封装技术水平提供有力支撑。

安徽省高新技术发展中心部长孙菲、合肥工业大学胡鹏浩教授、黄英教授、安徽辰龙会计师事务所所长解正安、捷敏电子总经理庄炜及通富微电副总经理曹江波受邀出席。项目合作单位牵头人及项目组相关人员一并参会。

会议伊始，项目行政总师、众合科技董事长纵雷发表了热情洋溢的欢迎辞，并向与会嘉宾介绍了公司的基本情况和发展愿景。纵总表示，公司将继续加大研发投入，推动科技创新，为实现半导体封装技术的自主可控贡献力量。

随后，孙菲部长发表了讲话。她表示，安徽省委、省政府高度重视科技攻关计划项目的实施，希望众合科技能够充分发挥自身优势，加强与高校和科研院所的合作，推动项目顺利实施，为提升安徽省乃至全国半导体产业竞争力作出积极贡献。同时，她也希望与会专家能够多提宝贵意见和建议，助力项目取得更加丰硕的成果。

会上，项目负责人、众合科技技术副总陈小飞对该项目的背景、研究内容与技术路线、预期成果等方面进行了详细介绍，并展示了公司在半导体封装领域取得的已有成果和技术优势。陈总表示，项目团队将严格按照实施方案，精心组织、科学调度，确保项目按期高质量完成。

在听取了项目汇报后，与会专家进行了质询和交流讨论。专家们对项目的研究内容、技术路线和实施方案给予了高度评价，并提出了宝贵的意见和建议。经过充分讨论，专家评审组形成了项目实施论证意见，为项目的后续实施提供了有力指导。

会议期间，纵总还带领专家一行参观了众合科技的生产及研发现场。专家们对公司先进的生产设备、严谨的研发流程和高效的生产管理给予了高度评价，并对公司在半导体封装领域取得的成绩表示赞赏。

据悉，半导体封装工艺封装技术目前已进入发展史上的第四阶段——先进封装时代。采用压缩模塑法能够有效减少诸如空隙和延伸现象等方面的缺陷，提高封装质量和可靠性，在先进封装中具有明显优势。实现压塑模塑系统的自主可控，不仅可以提升国家半导体产业竞争力，还有助于填补国内在半导体封装关键设备领域的空白，减少对国外技术的依赖，推动技术创新体系完善，保障国家产业安全，带动国内整个半导体产业链协同发展，并可培养一批专业人才队伍。

此次项目启动会的顺利召开，标志着《应用于先进封装的全自动压缩模塑系统》项目正式进入实施阶段。众合科技将以此为契机，加强与高校和科研院所的合作，加大研发投入，推动技术创新，为提升我国半导体封装技术水平作出积极贡献。同时，公司也将继续秉承“创新、协作、共赢”的发展理念，不断推动产业升级和高质量发展。

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